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当前在招职位(24)
板卡设计工程师
天津
研发
社招
1、在上级有限指导下,承担完成项目硬件方案及设计。初步掌握硬件开发流程,熟悉公司业务; 2、在上级有限指导下,承担项目的独立调试和联合调试。熟练掌握硬件开发工具、调试工具; 3、能够指导初级工程师各项工作,提升T1级工作技能; 4、负责任务开发过程中模块级文档的撰写,具备良好的文档撰写能力。
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FPGA原型验证工程师
天津
研发
社招
1、参与芯片原型验证方案设计和芯片功能、性能验证的方案设计、验证规范制定;
2、负责对验证过程中出现的问题进行分析、评估、基本定位;
3、负责验证的执行及项目验证进度的推进;
4、完成芯片原型的测试运行及缺陷分析与汇报;
5、参与FPGA原型验证和芯片功能、性能的自动化测试平台的搭建。
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前端验证工程师
天津
研发
社招
1、基于设计需求和方案完成测试点分解;
2、基于设计方案完成验证方案撰写和平台搭建;
3、完成用例编写、调试和设计问题分析;
4、完成功能仿真、网表仿真和后仿真。
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前端设计工程师
天津
研发
社招
1、负责功能模块级方案设计及相关文档撰写;
2、负责功能模块级代码编写,TB仿真环境的搭建和测试激励的编写;
3、负责依据Lint/综合/形式化验证等报告,完成代码检查、确认及修改;
4、负责原型验证工程的维护与优化,完成时序收敛,生成烧写文件;
5、负责组织或直接执行原型验证用例,整理测试报告,参与故障定位;
6、参与分析FPGA运行报告,完成代码时序/面积/功耗优化,或给出优化建议;
7、参与配合中后端工程师完成ASIC代码的时序/面积/功耗优化。
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共
24
个职位
1
2
3
公司总机:022-25325000
产品咨询:022-25326900
邮箱:jxwdz-tj@sdichips.com
技术支持:service@sdichips.com
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