1、在上级有限指导下，负责完成项目封装及仿真工作。初步掌握封装及仿真流程，熟悉公司业务；
2、能够在上级有限指导下，独立承担完成相关工作。熟练掌握封装仿真工具、调试工具；
3、能够指导初级工程师各项工作，提升T1级工作技能；
4、负责任务开发过程中模块级文档的撰写，具备良好的文档撰写能力。

1、大学本科及以上，具备2-3年板封装及仿真经验；
2、参与过2个以上项目研发或产品研制；
3、具备中等复杂封装及仿真工作的能力。在总体系统方案指导下，具备对某一模块级别封装及仿真开发的能力；
4、熟悉部分封装及仿真工作，比如封装设计，SI，PI，EMC或者热仿真等；
5、熟悉常用主流仿真工具。