1、通常对项目整体直接负责；
2、需要领导下级完成团队项目，同时为项目成员提供必要的工作指导；
3、具有全局意识，不仅具备项目管理的专业知识，同时在其他某个领域有较高的造诣。

1、从事芯片的功能测试和系统级测试，整理与分析测试数据；
2、创建和更新芯片使用手册、应用说明等产品资料；
3、对客户开发进行现场支持，并收集和处理客户遇到的问题；
4、负责原理图检查, 电路调试等硬件问题的处理；
5、对代理商进行技术培训，进行内外部技术交流和培训、产品宣传推广等。

1、根据公司下达的销售任务制定销售计划，包括客户拜访计划、销售目标分解计划、Forecast预测、备货预测、货款回款计划等；
2、根据公司总体战略安排制定业务开拓方式，包括客户切入方式、客户追踪方式、客户维护及新战术的规划实施；
3、制定代理商管理条例，管理代理商销售，及时与代理商和相关合作伙伴沟通，共同开拓市场；
4、及时跟踪和处理客户问题，维护客户关系，反馈客户动态和市场信息；
5、合同准备及参与合同谈判，寻找与跟踪客户项目，进行商务谈判，组织与协调研发配合，及项目管理推进。

1、依据可靠性试验方案跟踪可靠性试验状态，分析总结可靠性试验中遇到的问题；
2、协助编写芯片详细规范；
3、对客户提供的试验方案可行性进行评估；
4、协调公司内外试验资源；
5、协助出具产品质量等级报告。

1、负责制定芯片在专业测试平台ATE上的测试方案；
2、负责CP、FT测试程序开发与维护；
3、设计测试Probe Card、Load board方案设计与调试；
4、分析测试数据，提供良率分析报告及改善措施；
5、优化芯片测试方案，减少测试成本；
6、对测试异常进行定位和分析。

1、新产品芯片级评估( bench test), 包括制作评估板、执行测试及撰写测试报告等；
2、负责新产品老化实验，包括方案论证，老化板制作，调试，debug分析等；
3、生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议。跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本；
4、作为研发和生产的接口，了解芯片从wafer制作、CP测试、封装、FT测试等全流程，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；
5、客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告。