1、从事芯片的功能测试和系统级测试，整理与分析测试数据；
2、创建和更新芯片使用手册、应用说明等产品资料；
3、对客户开发进行现场支持，并收集和处理客户遇到的问题；
4、负责原理图检查, 电路调试等硬件问题的处理；
5、对代理商进行技术培训，进行内外部技术交流和培训、产品宣传推广等。

1、负责制定芯片在专业测试平台ATE上的测试方案；
2、负责CP、FT测试程序开发与维护；
3、设计测试Probe Card、Load board方案设计与调试；
4、分析测试数据，提供良率分析报告及改善措施；
5、优化芯片测试方案，减少测试成本；
6、对测试异常进行定位和分析。

1、新产品芯片级评估( bench test), 包括制作评估板、执行测试及撰写测试报告等；
2、负责新产品老化实验，包括方案论证，老化板制作，调试，debug分析等；
3、生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议。跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本；
4、作为研发和生产的接口，了解芯片从wafer制作、CP测试、封装、FT测试等全流程，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；
5、客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告。