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当前在招职位(5)
前端验证工程师
天津|无锡
研发
校招
1、基于设计需求和方案完成测试点分解;
2、基于设计方案完成验证方案撰写和平台搭建;
3、完成用例编写、调试和设计问题分析;
4、完成功能仿真、网表仿真和后仿真。
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前端设计工程师
天津|无锡
研发
校招
1、负责功能模块级方案设计及相关文档撰写;
2、负责功能模块级代码编写,TB仿真环境的搭建和测试激励的编写;
3、负责依据Lint/综合/形式化验证等报告,完成代码检查、确认及修改;
4、负责原型验证工程的维护与优化,完成时序收敛,生成烧写文件;
5、负责组织或直接执行原型验证用例,整理测试报告,参与故障定位;
6、参与分析FPGA运行报告,完成代码时序/面积/功耗优化,或给出优化建议;
7、参与配合中后端工程师完成ASIC代码的时序/面积/功耗优化。
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产品工程师
无锡
产品
社招
1、新产品芯片级评估( bench test), 包括制作评估板、执行测试及撰写测试报告等;
2、负责新产品老化实验,包括方案论证,老化板制作,调试,debug分析等;
3、生产线良率提升,从技术角度提供改善和可行性建议。跟踪产线良率,寻求良率提升方案,降低生产成本;
4、作为研发和生产的接口,了解芯片从wafer制作、CP测试、封装、FT测试等全流程,与代工厂(流片/中测/封测)密切沟通,分析处理生产异常及低良问题;
5、客户端失效芯片分析,与相关部门合作,找出产根本原因,建议有效的解决办法和改善措施,提供8D报告。
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前端验证工程师
天津|无锡
研发
社招
1、基于设计需求和方案完成测试点分解;
2、基于设计方案完成验证方案撰写和平台搭建;
3、完成用例编写、调试和设计问题分析;
4、完成功能仿真、网表仿真和后仿真。
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前端设计工程师
天津|无锡
研发
社招
1、负责功能模块级方案设计及相关文档撰写;
2、负责功能模块级代码编写,TB仿真环境的搭建和测试激励的编写;
3、负责依据Lint/综合/形式化验证等报告,完成代码检查、确认及修改;
4、负责原型验证工程的维护与优化,完成时序收敛,生成烧写文件;
5、负责组织或直接执行原型验证用例,整理测试报告,参与故障定位;
6、参与分析FPGA运行报告,完成代码时序/面积/功耗优化,或给出优化建议;
7、参与配合中后端工程师完成ASIC代码的时序/面积/功耗优化。
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共
5
个职位
公司总机:022-25325000
产品咨询:022-25326900
邮箱:jxwdz-tj@sdichips.com
技术支持:service@sdichips.com
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