共建自主生态，共享发展成果，由软件定义晶上系统技术与产业联盟主办， 井芯微电子（天津）有限公司、通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心共同协办的“晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会”于2024年6月20日在天津·国家会展中心成功举行。
会议旨在通过高性能嵌入式互连技术专题研讨，共识标准总体研究目标及发展路线图，制定未来行动策略和实施规划，全面构建RapidIO自主生态。
会议邀请软件定义晶上系统（SDSoW）技术与产业联盟首席科学家邬江兴院士莅临指导，聚合行业重点单位、研究机构和企业的100余位行业专家，聚焦RapidIO互连技术，就应用场景、产品需求及发展规划、技术服务形态等主题展开了深入探讨。
会议开场邬江兴院士作了精彩致辞。
邬院士指出“要充分结合高新技术行业的现状与发展规划，让标准服务于行业技术体系的建设与发展，对我们短板的技术，要开放吸纳，能借鉴的充分借鉴，获得“巨人肩膀”的发展势能；对我们长板的技术，要自立自强，保持高度的自主自信，要敢于定义有内涵的高质量标准，这也是我们创新超越的内在逻辑”。
邬江兴院士会上致辞
01高性能嵌入式互连技术具有深厚的应用积淀和广泛的应用前景
来自网络通信、交通运输、航空航天、智能计算领域的十余位专家在会上做了主题分享，梳理了嵌入式系统平台互连技术的历史与未来发展脉络，专家研讨指出面向智能化、综合化、一体化、多元化的嵌入式系统应用和发展需求， 高性能嵌入式互连技术需要持续增强高带宽、高可靠、低时延、低抖动能力和特性；在互连结构上要实现对等网络、规模可扩展，支持融合网络技术，实现异构协议互连；在互连能力上要加速推进40G、100G互连平台产业化，赋能嵌入式系统平台持续迭代，领先发展。围绕RapidIO互连技术，行业专家认为在嵌入式系统平台领域具备独特应用优势。
02RapidIO标准成熟、产品与服务发展具备完善的生态
RapidIO是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构，其关键特性和优势包括：超低互连、高扩展性、行业标准架构、高能效以及更低的总体拥有成本，是国际上公认的高性能嵌入式系统互连的最佳选择。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板连接和机箱之间的光纤连接。
经过10多年应用和发展，我国在RapidIO技术设计和应用上已实现了由模仿跟随到领先发展的阶段跨越，并初步形成RapidIO互连技术生态格局，为自主发展RapidIO生态奠定了坚实的基础。
在会议上，来自江苏华创微、安徽芯纪元、通信软件与专用集成电路工程中心、龙芯中科、井芯微电子等企业的技术专家，汇报了RapidIO技术产品应用现状及未来发展规划，持续打造创新发展的RapidIO生态核心产品可持续发展的强有力的供应链体系。
03高性能嵌入式互连协议标准工作路标
创新发展、标准先行，吹响全面构建RapidIO自主生态号角。本次会议通过高性能嵌入式互连技术专题研讨，共识标准总体研究目标及发展路线图，重点结合RapidIO的现有产品应用现状，制定了未来五年产品及标准体系发展规划明确RapidIO标准的持续演进路线，会议提出 2027年发布SDI自主协议 1.0版本目标；并制定了未来行动策略和实施规划；本次会议成立了RapidIO自主生态发展工作组， 首批成员单位 13家，主要来自网络通信、交通运输、航空航天、智能计算行业应用龙头单位及国内RapidIO核心产品供应单位。构建了高性能嵌入式互联常态化共建共享机制。
