7月19-21日2023世界半导体大会在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，邀请了国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动，同时云集300+参展企业。

在为期3天的会展期间，超1000位行业顶尖专家、300多个行业新兴企业荟聚，参展参会人数约3.6万人次，同时举办了高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三场主论坛，11场平行论坛和4场专题活动，还有近20场会议活动，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

天津市集成电路行业协会携多家会员企业组团参加了本次大会。井芯微电子技术（天津）有限公司精彩亮相，同时推出公司研发的RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款首创芯片。

盛夏时节，万物荣华。在这场专业饕餮盛宴上，新观点、新思想碰撞，新产品、新技术亮相，新合作、新连接达成。井芯微本次参展吸引了大量专业观众以及相关业内人员驻足参观和咨询，在半导体行业内继续加强了井芯微的品牌推广和产品宣传，收获了行业认可，也增加了潜在的项目合作机会。

同时，井芯微与业界同仁一起共同洞悉了全球电子产业发展的最新趋势，通过近距离的深入交流，进一步了解客户和市场对产品的需求，井芯微电子致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售，将持续加大研发投入，为客户提供系列化的IC产品与服务，向着成为中国新基建核心芯片引领者而奋斗前行。