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封装信息
类型:FC-PBGA；尺寸:29x29mm；Ball 数目：784；Ball 直径：0.6mm；Ball 间距：1.0mm。
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协议规范
符合RapidIO 2.1规范，向下兼容RapidIO 1.3规范。
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端口特性
48路全双工通道的SerDes，最多18个端口，支持4x、2x和1x，支持1.25/2.5/3.125/5/6.25 Gbaud速率。
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交换特性
无阻塞交换结构，支持单播和组播，支持优先级流控，峰值吞吐量240Gbps。
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组网特性
支持大规模组网枚举，支持远程维护管理，支持远程事件上报与故障恢复。
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错误管理
支持错误检测和恢复，支持拥塞管理，支持热插拔。
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配置管理
支持维护包访问，支持IIC接口，支持JTAG接口。
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诊断监控
支持PRBS和BIST，支持多种环回模式，支持丰富的包统计等诊断信息，支持包追踪和过滤。
应用场景
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机柜互联典型应用
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无线基站信号处理应用
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视频图像应用
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医疗成像应用
相关配套产品及解决方案
以集成电路产业报国为使命，以“创新、开放、利他、长期”为核心价值观，坚持自主研发和市场化运作双轮驱动战略，开辟崭新蓝海市场，向着中国新基建核心芯片引领者而奋斗。
