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封装信息
工艺及封装H*W*D：21.6mm*169.2mm*68.9mm；环境温度：0℃～65℃
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网络硬件接口
PCIe Gen 4.0 x16 接口，支持 PCIe 4.0；x1/x2/x4/x8/x16 接口模式， 最高支持 256Gbps PCI；Express 有效带宽；双端口/四端口10G SFP+，双端口40G QSFP+
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关键特性
支持DMA零拷贝、Direct IO；支持前向纠错(FEC)模式；支持12KB巨帧；支持接收端调节(RSS)；支持DPDK；支持SRIOV虚拟化；支持Checksum offload；支持TSO；低延迟，消息延迟低至200ns；支持VLANs；支持Teaming；支持MSI-X；支持MSI；支持NAPI
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网络特性
支持端口间交换，所有端口支持小型数据包线速转发；支持以太网 L2 层协议路由转发；支持动态多队列共享消息缓冲；支持内部集成 QoS 流量管理；支持 NVGRE；支持 VxLAN, TRILL, MPLS 等；支持 IP tunnel；支持 802.1x 协议；支持 DDoS 防御；支持端口隔离与绑定；支持多级大容量 ACL 策略
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可编辑特性
支持 OpenFlow 协议报文；支持 24 个可编程规则处理器，32~128K 条流表，用户自定义编程分析、编辑、转发报文
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虚拟网卡交换功能
硬件支持 64 个虚拟网卡之间的报文交换；支持 64 个虚拟网卡划分 VLAN；支持 L2 层报文分类与过滤
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虚拟网卡隧道功能
支持 VxLAN、TRILL 隧道跨数据中心互连；支持 IP in IP、MPLS 和 NVGRE 隧道；支持隧道报文封装和解封装
