-
-
封装信息
类型:FC-PBGA；尺寸:19*19mm；Ball 数目：477；Ball 直径：0.4mm；Ball 间距：0.8mm
-
-
网络硬件接口
6 路 QSGMII Serdes，可扩展到 24 个；4 路 10G SFI/XFI；1Gbps CPU 网络接口；可以支持24 x百兆 +4个千兆
-
-
TSN特性
时间同步精度≤50 纳秒；64 字节报文转发时延≤5 微秒；门控精度≤5 微秒；支持IEEE 1588v2 时钟同步，支持IEEE 802.1标准，支持802.3br；
-
-
CPU子系统
集成 4 核 64 位 RISC-V 处理器；支持 ECC 保护的 SRAM；DDR3，最大 1GB DRAM；支持从 SPI Flash 引导；多通道 DMA 引擎；可通过 SPI、GMAC 连接外部 CPU；
-
-
主要二层特性
IVL、SVL 及 IVL/SVL 三种 FDB 模式；1Q VLAN 及 Q-in-Q VLAN；STP/RSTP/MSTP；出入双向的 VLAN 过滤；私有 VLAN；基于端口/协议/MAC/IP 的 VLAN 划分
-
-
主要三层特性
256 个网段路由；2048 个主机路由；256 个多播路由；256 个 NAT 表；策略路由；ECMP
-
-
FDB
8K MAC 表，4 路 HASH 防冲突机制；512 条 MAC 多播表（与 IP 多播复用）；IGMP v1/v2/v3 及 MLD v1/v2 Snooping
-
-
安全
端口隔离；MAC/IP/Port 绑定；802.1x 认证；基于 ACL 的防攻击策略；TCP FLags/Blat/Ping/LAND/Packet Length 防攻击
